Предзаказ
Описание
Флюс-гель для пайки BGA и SMD REXANT предназначен для пайки BGA компонентов и SMD чипов. Используется при сборке и ремонте оргтехники, серверных станций, ноутбуков, стационарных компьютеров, игровых приставок, сотовых телефонов, бытового и промышленного оборудования. Химически активный флюс-гель образует в местах пайки антикоррозийное покрытие, устойчивое к влаге. Флюс-гель необходимо наносить на место пайки слоем не более 0,5 мм. По завершении работ смывка не требуется. Материал поставляется в техно-шприце объемом 12 мл, что обеспечивает удобное и точное нанесение. Меры предосторожности: при попадании на кожу необходимо промыть мыльной водой. Хранить в местах, недоступных для детей.
Характеристики
Код ETIM
Флюс-гель
Кратность товара
1
Страна происхождения
Российская Федерация
Гарантийный срок
24 месяца
Исполнение
Вставить
Объем
12
Упаковка
Картридж с иглой-дозатором
Подходит для питьевой воды
Нет
С кисточкой
Нет
Смывается водой
Да
Подходит для свинца
Нет
Подходит для не окисленного цинка
Нет
Подходит для окисленного цинка
Нет
Подходит для меди
Да
Подходит для алюминия
Нет
Подходит для нержавеющей стали
Нет
Коррозионностойкие
Нет
Отзывы
